主な事業セグメント

TOWA株式会社の主な事業セグメントは、半導体製造装置事業、メディカルデバイス事業、レーザ加工装置事業です。半導体製造装置事業が主力で、全体の約92%の売上を占めています。

当決算における事業や経営成績の主な変化

当中間期の連結業績は、売上高が234億4,900万円（前年同期比14.4%減）、営業利益が24億9,300万円（同52.6%減）、経常利益が23億9,400万円（同54.2%減）、親会社株主に帰属する中間純利益が18億4,900万円（同51.7%減）となりました。民生品向けおよびメモリ半導体の需要低迷や米国の関税政策の影響により、前年度後半から受注が低迷し、特に第1四半期の売上高が大きく落ち込みました。一方、第2四半期は中国、台湾、その他アジア地域を中心に半導体設備投資が徐々に回復し、受注高および売上高は増加基調となりました。

貸借対照表の変化

当中間期末の総資産は910億1,300万円（前期末比77億8,400万円増）、負債総額は271億8,000万円（同53億3,800万円増）、純資産は638億3,200万円（同24億4,600万円増）となりました。自己資本比率は70.1%（前期末比3.7ポイント減）です。主な変動要因として、現金及び預金、棚卸資産等の流動資産および固定資産の増加、借入金の増加、為替換算調整勘定およびその他有価証券評価差額金の増加が挙げられます。

キャッシュフローの変化

キャッシュフローの詳細な情報は提供されていませんが、貸借対照表の変動から以下の推測が可能です。営業活動によるキャッシュフローは、中間純利益の減少により前年同期比で減少したと考えられます。投資活動によるキャッシュフローは、固定資産の取得により支出が増加した可能性があります。財務活動によるキャッシュフローは、借入金の増加により収入が増加したと推測されます。

今年度、来年度の業績見通しの変化

2026年3月期の通期連結業績予想は、売上高560億円（前期比4.7%増）、営業利益98億円（同10.4%増）、経常利益98億円（同4.3%増）、親会社株主に帰属する当期純利益68億6,000万円（同15.5%減）を見込んでいます。当中間期の業績は売上高が概ね予想通りでしたが、各段階利益は高付加価値製品の売上比率上昇により当初予想を上回りました。ただし、顧客の投資動向や市況の変化など不透明な要素が多いため、通期予想は変更していません。

株主還元

配当金に関する具体的な情報は提供されていませんが、2026年3月期の期末配当予想は1株当たり20円とされています。