(株)ディスコ : (東証PRM)
PBR : 11.55 | PER : 0 決発:2026-01-21 決算: 2025-03
半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が2本柱
REPORT
- 2026-01-05 : Research Tactical Idea
- 2025-12-24 : 技術説明会報告
- 2025-12-08 : 先端パッケージ向け装置需要の拡大を受け目標株価を引き上げ
- 2025-12-05 : 先端パッケージ向け装置需要の拡大を受け目標株価を引き上げ
- 2025-12-03 : Research Tactical Idea
IR 情報
- 2026-01-08 10-12月期の単体売上高は前年同期比13.8%増の880億円、出荷額は同0.8%減の901億円。
- 2025-10-29 上期経常は一転6%増益で上振れ着地。一方、1-9月期経常は前年同期比4.0%減益の見通し。
- 2025-10-06 25年7-9月期(第2四半期)の単体売上高は前年同期比2.5%増、出荷額は同8.5%減。
- 2025-07-17 非開示だった上期経常は10%減益、未定だった上期配当は14円減配。
- 2025-07-04 25年4-6月期の単体売上高は前年同期比10.1%増の754億円。出荷額は同8.5%増の930億円。
2025年10月29日 174 日経過
株式会社ディスコの2026年3月期第2四半期連結業績は、売上高1,945億3,700万円(前年同期比8.7%増)、営業利益788億7,100万円(同3.8%増)と増収増益を達成。生成AI向け需要の継続や高付加価値製品の貢献が業績を牽引し、自己資本比率は79.2%に上昇しました。
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